23 de julho de 2025 Nenhuma imagem disponível na galeria.
A ZEISS anunciou a abertura de seu novo Centro de Inovação no Parque Científico de Hsinchu, em Taiwan. Com sua inauguração em junho de 2025, o novo Centro de Inovação da empresa alemã oferece um portfólio abrangente para atender às necessidades de produtividade de pesquisa e desenvolvimento (P&D) e produção e análise de falhas (FA) de semicondutores.
Após a inauguração, na primeira fase, o Centro de Inovação contará com microscópios de luz (LM), microscópios eletrônicos (EM), microscópios de raios X 3D (XRM), soluções de software com inteligência artificial (IA) e fluxos de trabalho avançados personalizados para produção e análise de falhas do wafer à embalagem. Além disso, o negócio de soluções de fotomáscara também faz parte do centro, com seus serviços e soluções estabelecidos para clientes de semicondutores.
De acordo com Peng Tat Cheong, chefe da ZEISS Taiwan, o grupo investe mais de 15% de sua receita em pesquisa e desenvolvimento anualmente. “Nos últimos anos, vimos o grande potencial da indústria de semicondutores de Taiwan e formulamos a estratégia ‘Taiwan to Global. Ao estabelecer este novo centro de inovação, iniciaremos a colaboração entre as indústrias de semicondutores e eletrônicos na região da Ásia-Pacífico e trabalharemos com instituições de pesquisa e departamentos acadêmicos para criar talentos, P&D e centros de aplicação. Promoveremos a tecnologia e os talentos de semicondutores de Taiwan para os mercados da Ásia-Pacífico, alemão e internacional”, explica.
A ZEISS quase triplicou o número de funcionários em Taiwan nos últimos cinco anos, de 121 para 406 pessoas, e adicionou, em média, uma nova unidade de negócios de operação direta a cada ano. Isso torna Taiwan a quinta unidade da ZEISS no mundo, com um conjunto completo de cinco grandes segmentos da ZEISS.
